Um novo tipo de cola met\u00e1lica promete nada menos do que substituir o processo de soldagem. <\/p>\n
Tanto que Stephen Stagon e seus colegas da Universidade Northeastern, nos EUA, chamam-na de “solda sem calor”. <\/p>\n
Stagon diz que essa cola met\u00e1lica \u00e9 perfeita para juntar materiais eletr\u00f4nicos, dentro ou fora dos chips, pe\u00e7as delicadas de vidro ou mesmo filamentos met\u00e1licos dentro de uma l\u00e2mpada. <\/p>\n
A cola sela a temperatura ambiente mediante uma leve press\u00e3o. <\/p>\n
Quem explica detalhadamente o processo, logo abaixo, \u00e9 o professor Hanchen Huang, que j\u00e1 se juntou aos seus alunos para criar uma empresa e colocar a “solda sem calor” no mercado. <\/p>\n
Cola met\u00e1lica <\/p>\n
“Tanto 'metal' quanto 'cola' s\u00e3o termos familiares para a maioria das pessoas, mas sua combina\u00e7\u00e3o \u00e9 nova e se tornou poss\u00edvel gra\u00e7as a propriedades \u00fanicas de nanobast\u00f5es met\u00e1licos – hastes extremamente pequenas com n\u00facleos de metal que n\u00f3s revestimos com o elemento \u00edndio de um lado e o elemento g\u00e1lio do outro. <\/p>\n
“Estas hastes revestidas s\u00e3o dispostas ao longo de um substrato como os dentes em um pente: h\u00e1 um pente de baixo e um pente de cima. N\u00f3s ent\u00e3o entrela\u00e7amos esses 'dentes'. <\/p>\n
“Quando o \u00edndio e o g\u00e1lio entram em contato, eles formam um l\u00edquido. O n\u00facleo de metal dos nanobast\u00f5es atua para transformar esse l\u00edquido em um s\u00f3lido. A cola resultante fornece a for\u00e7a e a condutividade t\u00e9rmica e el\u00e9trica de uma liga\u00e7\u00e3o met\u00e1lica,” explicou Huang. <\/p>\n
O pesquisador acrescenta que, al\u00e9m de resultar em conex\u00f5es met\u00e1licas similares \u00e0s obtidas com a solda a quente tradicional, a cola met\u00e1lica torna o processo mais r\u00e1pido, mais simples, com menor risco de danos \u00e0s pe\u00e7as e, acima de tudo, custa menos. <\/p>\n
“A cola met\u00e1lica tem m\u00faltiplas aplica\u00e7\u00f5es, muitas delas na ind\u00fastria eletr\u00f4nica. Como condutor de calor, ela pode substituir a pasta t\u00e9rmica atual, e como condutor el\u00e9trico pode substituir as soldas de hoje. Isso envolve produtos que incluem c\u00e9lulas solares, acess\u00f3rios para tubos e componentes para computadores e dispositivos m\u00f3veis,” finalizou Huang. <\/p>\n
Bibliografia: <\/p>\n Mettalic Glue for Ambient Environments Making Strides Autor: Inova\u00e7\u00e3o Tecnol\u00f3gica <\/b><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Um novo tipo de cola met\u00e1lica promete nada menos do que substituir o processo de soldagem. Tanto que Stephen Stagon e seus colegas da Universidade Northeastern, nos EUA, chamam-na de “solda sem calor”. Stagon diz que essa cola met\u00e1lica \u00e9 perfeita para juntar materiais eletr\u00f4nicos, dentro ou fora dos chips, pe\u00e7as delicadas de vidro ou […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[29,6],"tags":[],"class_list":{"0":"post-26357","1":"post","2":"type-post","3":"status-publish","4":"format-standard","6":"category-materiais","7":"category-noticias"},"yoast_head":"\n
\nStephen Stagon, Alex Knapp, Paul Elliott, Hanchen Huang
\nAdvanced Materials & Processes<\/em><\/p>\n