Na busca por aparelhos eletr\u00f4nicos cada vez mais poderosos, um componente tem destaque especial: o processador. <\/p>\n
“C\u00e9rebro” de computadores, celulares, tablets, c\u00e2meras e outros dispositivos digitais, o chip tem o desafio de ser sempre mais r\u00e1pido mesmo tendo que lidar com uma quantidade de informa\u00e7\u00f5es que n\u00e3o para de crescer. <\/p>\n
Se fosse humano, teria que ser uma mistura de Usain Bolt e Albert Einstein. <\/p>\n
Os processadores atuais lidam com informa\u00e7\u00f5es em um tipo de mem\u00f3ria, chamada de acesso aleat\u00f3rio (RAM), no qual os dados digitais fluem em duas dimens\u00f5es. Mas e se fossem tridimensionais? As informa\u00e7\u00f5es passariam n\u00e3o apenas pelos planos X e Y de um gr\u00e1fico, mas tamb\u00e9m pelo Z. Como se fosse sair do ch\u00e3o de uma cabana para um edif\u00edcio de muitos andares. <\/p>\n
\u00c9 justamente essa proposta que tem motivado os estudos no grupo dirigido pelo f\u00edsico Russell Cowburn, da Universidade de Cambridge, no Reino Unido, um dos expoentes na \u00e1rea.<\/p>\n
Cowburn foi um dos palestrantes no evento FAPESP Week London, simp\u00f3sio realizado na Royal Society, em Londres. <\/p>\n
Chips tridimensionais <\/p>\n
Segundo Cowburn, ao evoluir para plataformas tridimensionais, os chips poder\u00e3o levar a um aumento de diversas vezes na performance dos dispositivos eletr\u00f4nicos. <\/p>\n
Melhores, mas n\u00e3o maiores. Ao passar de uma camada para v\u00e1rias, os chips n\u00e3o ganhariam em tamanho, outra preocupa\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria eletr\u00f4nica. <\/p>\n
“Um t\u00edpico microchip tem cerca de 1 mil\u00edmetro de espessura, mas as coisas interessantes ocorrem em uma fin\u00edssima camada com cerca de 1 micr\u00f4metro [milion\u00e9sima parte do metro] no topo. Isso significa que 1 mil\u00e9simo do volume atual de um chip \u00e9 usado para as fun\u00e7\u00f5es 'inteligentes'. O resto \u00e9 embalagem e substrato”, disse Cowburn. <\/p>\n
“Mesmo levando em considera\u00e7\u00e3o os chips atuais, temos o potencial de colocar dezenas, centenas ou milhares de camadas sem ter de mudar o tamanho do dispositivo”, disse o cientista. <\/p>\n
Em teoria, j\u00e1 parece complicado, mas na pr\u00e1tica \u00e9 ainda mais. Para transformar os resultados das pesquisas feitas em Cambridge em tecnologias de mercado, ser\u00e3o necess\u00e1rias mudan\u00e7as tamb\u00e9m no funcionamento b\u00e1sico dos eletr\u00f4nicos. <\/p>\n
“Precisamos aprender, por exemplo, como dissipar o calor do interior do chip tridimensional. Temos tamb\u00e9m que descobrir como fazer com o fluxo de informa\u00e7\u00e3o, com sua velocidade. Meu ponto de vista \u00e9 que ser\u00e3o necess\u00e1rios novos n\u00edveis b\u00e1sicos, novos princ\u00edpios f\u00edsicos para poder aproveitar as vantagens da arquitetura tridimensional. N\u00e3o podemos construir os circuitos eletr\u00f4nicos atuais em 3D”, disse Cowburn.<\/p>\n
Spintr\u00f4nica <\/p>\n
Enquanto outros laborat\u00f3rios t\u00eam pesquisado sucessores do sil\u00edcio para os chips do futuro, o grupo de Cowburn tem preferido utilizar uma alternativa h\u00edbrida. <\/p>\n
“Usamos sil\u00edcio na base, onde fica a parte microeletr\u00f4nica convencional. E dali para cima temos as partes que lidam com os processos, no nosso caso, utilizando a spintr\u00f4nica”, disse. <\/p>\n
A spintr\u00f4nica \u00e9 uma tecnologia emergente – j\u00e1 presente em dispositivos comerciais – que explora o spin (orienta\u00e7\u00e3o) dos el\u00e9trons e o momento magn\u00e9tico associado, al\u00e9m da carga el\u00e9trica (base da eletr\u00f4nica tradicional).<\/p>\n
“Somos um laborat\u00f3rio de f\u00edsica. No momento, estamos explorando novos m\u00e9todos que permitam que a informa\u00e7\u00e3o passe de \u00e1tomo para \u00e1tomo em uma dimens\u00e3o que atualmente <\/p>\n
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Autor: Ag\u00eancia Fapesp<\/b><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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